官方开幕演讲以及英特尔发布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）时，率先出场的生态最主要的挑战者，随着移动PC逐步从性能优先向功耗优先转变，基于Arm架构的
继去年推出骁龙X2 Elite芯片后，高通在CES 2026扩展了其 Windows 平台产品线 Plus系列。新发布的处理器包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通CES2026发布的两款SKU，一款为十核型号 X2P-64-100，高通称其在Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。两款型号的最高加速频率均可达 4GHz，同时搭载 X2-45 Adreno 图形处理器（GPU）及算力达 80 TOPS 的神经网络处理器（NPU）。十核（X2P-64-100）含 6 个性能核心 + 4 个能效核心，主打重载多任务；六核（X2P-42-100）全为性能核心，聚焦能效均衡，覆盖轻薄本、二合一设备等不同场景。
X2P-64-100 的最高时钟频率比 X1P-64-100 高出 17%，因此尽管部分性能提升源于频率提高，升级后的 Oryon 架构也起到了重要作用。高通未来有可能推出这些库存单位（SKU）的降频版本，但结合产品命名规则以及骁龙 X2 Elite 系列的迭代规律来看，推出更高加速频率衍生型号的可能性更大。
高通表示，X2P-42-100 的单核性能同样实现了 35% 的提升，但多核性能仅提升 10%，幅度相对较小。这一结果并不意外 —— 毕竟 X2P-42-100 为六核设计，而上一代的 X1P-42-100（及 X1P-46-100）均为八核配置。显然，高通减少了核心数量，以追求更出色的能效表现，而能效问题正是上一代八核骁龙 X1 Plus 系列的短板。
从上述公布数据来看，通过核心数优化与频率提升，骁龙 X2 Plus实现对上一代及 x86 竞品的双重超越，Geekbench 6.5 单核跑分比 x86 竞品高 28%，全核加速频率突破 4GHz（单核最高 4.04GHz），应对单线程任务（如文档编辑、网页加载）更流畅。多核性能方面，十核版多核提升 17%（配 24MB L2 缓存），六核版提升 10%（配 22MB L2 缓存），同时支持 LPDDR5x-9523 高速内存（带宽 128GB/s），为高负载应用（如代码编译、多窗口办公）提供充足带宽支撑。
能效比是骁龙 X2 Plus 的 “杀手锏”，通过内核架构优化与功耗管控，实现 “性能与续航双赢”。 高通称，在 Geekbench 6.5 基准测试的等功耗条件下（本测试中分别取 5 瓦和 10 瓦功耗），X2P-64-100 的单核性能达到英特尔酷睿 Ultra 7 265U 的 3.5 倍，彻底解决传统 PC “高性能时续航跳水” 的痛点。多核性能达到后者的 3.1 倍。而在峰值功耗下，该型号的单核性能较酷睿 Ultra 7 265U 提升 28%，多核性能提升 52%。搭载该芯片的设备（如联想 IdeaPad Slim 5x）单次充电续航最高达 21 小时，15 分钟快充可支持 2 小时使用，完美适配移动办公、户外创作等场景，部分机型甚至可实现 “多日一充”。
骁龙X2 Plus平台通过架构优化实现 “低频率高性能”，打破传统 GPU “频率决定性能” 的认知。两款型号均搭载升级版的Adreno X2-45 图形处理器（GPU），但二者的运行频率有所不同。X2P-64-100 的 GPU 主频为 1.7GHz，性能较上一代提升 29%，可流畅运行轻度设计软件（如 Photoshop）与主流游戏（如《英开云kaiyun雄联盟》）。X2P-42-100 的 GPU 主频虽然降为 0.9GHz，但性能反升 39%（架构效率优化），兼顾能效与图形需求，适配二合一设备的低功耗场景。尽管主频差距悬殊，高通仍声称，相较于上一代产品，这两款芯片的 GPU 性能均提升了高达 29%。此外，两个系列产品的GPU均可驱动 3 台外接 4K 显示器或 1 台 5K 显示器，满足多屏办公、高清内容创作的扩展需求。
X86阵营在2025年着力营销的PC推广新理念，自然成为骁龙X2 Plus平台本次升级的核心亮点，平台搭载的新一代Hexagon NPU（与骁龙 X2 Elite 及骁龙 X2 Elite Extreme 芯片所采用的型号完全相同）彻底打破行业算力瓶颈，满足微软 Copilot+ PC 的高阶需求。
随着微软官宣Windows生态与Arm架构的完全无缝兼容，Arm架构处理器进军PC市场最后的障碍也不复存在。骁龙X2 Plus平台深度优化 Windows 系统兼容性，同时联合头部厂商推出多款终端，确保技术快速落地。高通表示，从今年上半年起，消费者即可在头部OEM的指定机型中见到骁龙 X2 Plus 芯片的身影。在CES 2026我们已经看到了部分相关机型，例如惠普 OmniBook 5 14，该机型搭载了 X2P-64-100 芯片，内存最高可配置至 32GB。
高通技术公司计算与游戏业务高级副总裁兼总经理凯达尔・孔达普（Kedar Kondap）表示：“现代职场人士与创作者渴望成就更多、创造更多，不断突破生成式人工智能与全天续航性能的极限。骁龙 X2 Plus 平台凭借强劲性能、卓越能效与智能体验，不仅能超越他们的期待，更能让每一次使用都更具响应性、更贴合个人需求。”
骁龙 X2 Plus 通过 “性能、AI、能效” 的三重突破，进一步缩小ARM架构与 x86 架构在 PC 市场的差距，其技术亮点不仅体现在参数层面，更通过终端落地与场景适配，为用户提供 “高性能不妥协续航、强 AI 不依赖云端” 的全新 PC 体验，有望重塑 2026 年 ARM 架构 PC 的市场格局。